FPC

최대 레이어 수 24 완성 두께(mm) 0.05-3mm 유전체 두께(mm) 0.025

제품 상세 정보

항목		FPC
최대 레이어 수		24
완성 두께(mm)		0.05-3mm
유전체 두께(mm)		0.025
재료		PI/PET
열전도율		/
유전 상수		/
구리 기판 두께	내부 구리 두께	최소: Hoz 최대: 3oz
	외부 구리 두께	최소:0.33oz 최대:3oz
최소 드릴링 직경	블라인드 (mm)	0.05
	매립 비아 (mm)	0.05
	관통 (mm)	0.1
홀 공차	PTH	±0.05
	(mm)
	NPTH	±0.025
	(mm)
레진 플러그 홀의 두께 대 직경 비율		12:01
SM 플러그 홀의 최소 직경 (mm)		0.2
SM 플러그 홀의 두께 대 직경 비율		10:01
임피던스 공차		±10%
최소 라인 직경/라인 간격 (내부 레이어) μm		50/50
최소 라인 직경/라인 간격 (외부 레이어) μm		50/50
최소 BGA 본딩 패드(mm)		0.15
최소 BGA 중심 간격 (mm)		0.35
조합의 최대 크기 (mm)		800*800
보강재 접착 정밀도		±0.075
표면 기술		OSP、ENIG、OSP+ENIG（선택 사항）、 LF HAL、ENEPIG、금 도금
특수 기술		RF HDI