
| 항목 | HDI | |
| 최대 레이어 수 | 16 | |
| 완성 두께(mm) | 3 | |
| 유전체 두께(mm) | 0.025 | |
| 재료 | 일반 FR4、고속 | |
| 열전도율 | / | |
| 유전 상수 | / | |
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구리 기판 두께 |
내부 구리 두께 | 최소: Hoz 최대: 2oz |
| 외부 구리 두께 | 최소:0.33oz 최대:2oz | |
| 최소 드릴링 직경 | 블라인드 (mm) | 0.06 |
| 매립 비아 (mm) | 0.1 | |
| 관통 (mm) | 0.1 | |
| 홀 공차 | PTH | ±0.05 |
| (mm) | ||
| NPTH | ±0.025 | |
| (mm) | ||
| 레진 플러그 홀의 두께 대 직경 비율 | 16:01 | |
| SM 플러그 홀의 최소 직경 (mm) | 0.15 | |
| SM 플러그 홀의 두께 대 직경 비율 | 10:01 | |
| 임피던스 공차 | ±7% | |
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최소 라인 직경/라인 간격 (내부 레이어) μm |
45/45 | |
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최소 라인 직경/라인 간격 (외부 레이어) μm |
45/50 | |
| 최소 BGA 본딩 패드(mm) | 0.15 | |
| 최소 BGA 중심 간격 (mm) | 0.3 | |
| 조합의 최대 크기 (mm) | 400*280 | |
| 보강재 접착 정밀도 | \ | |
| 표면 기술 | OSP、ENIG、OSP+ENIG(선택 사항)、 LF HAL、ENEPIG、금 도금 | |
| 특수 기술 | 측벽 금속화, 반홀, 카운터싱크, 깊이 드릴링, POFV | |