항목 | HDI | |
최대 레이어 수 | 16 | |
완성 두께(mm) | 3 | |
유전체 두께(mm) | 0.025 | |
재료 | 일반 FR4、고속 | |
열전도율 | / | |
유전 상수 | / | |
구리 기판 두께 |
내부 구리 두께 | 최소: Hoz 최대: 2oz |
외부 구리 두께 | 최소:0.33oz 최대:2oz | |
최소 드릴링 직경 | 블라인드 (mm) | 0.06 |
매립 비아 (mm) | 0.1 | |
관통 (mm) | 0.1 | |
홀 공차 | PTH | ±0.05 |
(mm) | ||
NPTH | ±0.025 | |
(mm) | ||
레진 플러그 홀의 두께 대 직경 비율 | 16:01 | |
SM 플러그 홀의 최소 직경 (mm) | 0.15 | |
SM 플러그 홀의 두께 대 직경 비율 | 10:01 | |
임피던스 공차 | ±7% | |
최소 라인 직경/라인 간격 (내부 레이어) μm |
45/45 | |
최소 라인 직경/라인 간격 (외부 레이어) μm |
45/50 | |
최소 BGA 본딩 패드(mm) | 0.15 | |
최소 BGA 중심 간격 (mm) | 0.3 | |
조합의 최대 크기 (mm) | 400*280 | |
보강재 접착 정밀도 | \ | |
표면 기술 | OSP、ENIG、OSP+ENIG(선택 사항)、 LF HAL、ENEPIG、금 도금 | |
특수 기술 | 측벽 금속화, 반홀, 카운터싱크, 깊이 드릴링, POFV |