항목 | HF & 혼합 | |
최대 레이어 수 | 20 | |
완성 두께(mm) | 6 | |
유전체 두께(mm) | 0.025 | |
재료 | HF PTFE、HF 탄화수소 | |
열전도율 | / | |
유전 상수 | ||
구리 기판 두께 |
내부 구리 두께 | 최대:12oz |
외부 구리 두께 | 최대:14oz | |
최소 드릴링 직경 | 블라인드 (mm) | 0.15 |
매립 비아 (mm) | 0.15 | |
관통 (mm) | 0.15 | |
홀 공차 | PTH | ±0.04 |
(mm) | ||
NPTH | ±0.025 | |
(mm) | ||
레진 플러그 홀의 두께 대 직경 비율 | 12:01 | |
SM 플러그 홀의 최소 직경 (mm) | 0.2 | |
SM 플러그 홀의 두께 대 직경 비율 | 10:01 | |
임피던스 공차 | ±10% | |
최소 라인 직경/라인 간격 (내부 레이어) μm |
50/50 | |
최소 라인 직경/라인 간격 (외부 레이어) μm |
50/50 | |
최소 BGA 본딩 패드(mm) | 0.225 | |
최소 BGA 중심 간격 (mm) | 0.35 | |
조합의 최대 크기 (mm) | 600*500 | |
보강재 접착 정밀도 | \ | |
표면 기술 | ENIG, HASL, 침지 은/주석, OSP、ENEPIG、연성/경성 금 도금、선택、카본 잉크、박리 가능 블루 마스크 | |
특수 기술 | 기계적 블라인드 비아, HF, FR-4 복합 라미네이트 |