| OGGETTO | HDI | |
| Numero Massimo di Strati | 16 | |
| Spessore Finito（mm） | 3 | |
| Spessore Dielettrico（mm） | 0.025 | |
| Materiale | FR4 normale, alta velocità | |
| Conduttività Termica | / | |
| Costante Dielettrica | / | |
|
Substrato di Rame Spessore |
Spessore del Rame Interno | min: Hoz max: 2oz |
| Spessore del Rame Esterno | min:0.33oz max:2oz | |
| Diametro Minimo di Foratura | Cieco (mm) | 0.06 |
| via interrate (mm) | 0.1 | |
| Passante (mm) | 0.1 | |
| Tolleranza del Foro | PTH | ±0.05 |
| (mm) | ||
| NPTH | ±0.025 | |
| (mm) | ||
| Rapporto Spessore/Diametro del Foro del Tappo in Resina | 16:01 | |
| Diametro Minimo del Foro del Tappo SM (mm) | 0.15 | |
| Rapporto Spessore/Diametro del Foro del Tappo SM | 10:01 | |
| Tolleranza di Impedenza | ±7% | |
|
Diametro Minimo Linea/Distanza Linea （Strato Interno）μm |
45/45 | |
|
Diametro Minimo Linea/Distanza Linea （Strato Esterno）μm |
45/50 | |
| Piazzola di Saldatura BGA Minima (mm) | 0.15 | |
| Spaziatura Minima del Centro BGA (mm) | 0.3 | |
| Dimensione Massima della Combinazione (mm) | 400*280 | |
| Precisione di Incollaggio del Rinforzo | \ | |
| Tecniche di Superficie | OSP、ENIG、OSP+ENIG（opzionale）、 LF HAL、ENEPIG、Placcatura in Oro | |
| Tecniche Speciali | Metallizzazione della parete laterale, mezzo foro, svasatura, foratura profonda, POFV | |
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