| OGGETTO | FPC | |
| Numero Massimo di Strati | 24 | |
| Spessore Finito（mm） | 0.05-3mm | |
| Spessore Dielettrico（mm） | 0.025 | |
| Materiale | PI/PET | |
| Conduttività Termica | / | |
| Costante Dielettrica | / | |
|
Substrato di Rame Spessore |
Spessore del Rame Interno | min: Hoz max: 3oz |
| Spessore del Rame Esterno |
min:0.33oz max:3oz |
|
| Diametro Minimo di Foratura | Cieco (mm) | 0.05 |
| via interrate (mm) | 0.05 | |
| Passante (mm) | 0.1 | |
| Tolleranza del Foro | PTH | ±0.05 |
| (mm) | ||
| NPTH | ±0.025 | |
| (mm) | ||
| Rapporto Spessore/Diametro del Foro del Tappo in Resina | 12:01 | |
| Diametro Minimo del Foro del Tappo SM (mm) | 0.2 | |
| Rapporto Spessore/Diametro del Foro del Tappo SM | 10:01 | |
| Tolleranza di Impedenza | ±10% | |
|
Diametro Minimo Linea/Distanza Linea （Strato Interno）μm |
50/50 | |
|
Diametro Minimo Linea/Distanza Linea （Strato Esterno）μm |
50/50 | |
| Piazzola di Saldatura BGA Minima (mm) | 0.15 | |
| Spaziatura Minima del Centro BGA (mm) | 0.35 | |
| Dimensione Massima della Combinazione (mm) | 800*800 | |
| Precisione di Incollaggio del Rinforzo | ±0.075 | |
| Tecniche di Superficie | OSP、ENIG、OSP+ENIG（opzionale）、 LF HAL、ENEPIG、Placcatura in Oro | |
| Tecniche Speciali | RF HDI | |
UIC è un produttore professionale di servizi EMS per clienti globali, fornendo un servizio completo dalla progettazione del prodotto, fabbricazione di PCB, approvvigionamento di materie prime e ausiliarie, produzione di PCBA e assemblaggio del prodotto finito.
