| ARTICLE | HDI | |
| Nombre maximal de couches | 16 | |
| Épaisseur finie (mm) | 3 | |
| Épaisseur diélectrique (mm) | 0.025 | |
| Matériau | FR4 normal, haute vitesse | |
| Conductivité thermique | / | |
| Constante diélectrique | / | |
|
Substrat en cuivre Épaisseur |
Épaisseur du cuivre intérieur | min : Hoz max : 2oz |
| Épaisseur du cuivre extérieur | min : 0.33oz max : 2oz | |
| Diamètre de perçage minimum | Aveugle (mm) | 0.06 |
| enterré via (mm) | 0.1 | |
| Traversant (mm) | 0.1 | |
| Tolérance de perçage | PTH | ±0.05 |
| (mm) | ||
| NPTH | ±0.025 | |
| (mm) | ||
| Rapport Épaisseur/Diamètre du Trou de Bouchon de Résine | 16:01 | |
| Diamètre Minimum du Trou de Bouchon SM (mm) | 0.15 | |
| Rapport Épaisseur/Diamètre du Trou de Bouchon SM | 10:01 | |
| Tolérance d'Impédance | ±7% | |
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Diamètre/Distance de Ligne Minimum (Couche Interne) μm |
45/45 | |
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Diamètre/Distance de Ligne Minimum (Couche Externe) μm |
45/50 | |
| Pastille de Liaison BGA Minimale (mm) | 0.15 | |
| Espacement Central BGA Minimum (mm) | 0.3 | |
| Taille Maximale de Combinaison (mm) | 400*280 | |
| Précision de Liaison du Renfort | \ | |
| Techniques de Surface | OSP、ENIG、OSP+ENIG (optionnel)、 LF HAL、ENEPIG、Placage Or | |
| Techniques Spéciales | Métallisation des parois latérales, demi-trou, lamage, perçage en profondeur, POFV | |
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