| ARTICLE | FPC | |
| Nombre maximal de couches | 24 | |
| Épaisseur finie (mm) | 0.05-3mm | |
| Épaisseur diélectrique (mm) | 0.025 | |
| Matériau | PI/PET | |
| Conductivité thermique | / | |
| Constante diélectrique | / | |
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Substrat en cuivre Épaisseur |
Épaisseur du cuivre intérieur | min : Hoz max : 3oz |
| Épaisseur du cuivre extérieur |
min : 0.33oz max : 3oz |
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| Diamètre de perçage minimum | Aveugle (mm) | 0.05 |
| enterré via (mm) | 0.05 | |
| Traversant (mm) | 0.1 | |
| Tolérance de perçage | PTH | ±0.05 |
| (mm) | ||
| NPTH | ±0.025 | |
| (mm) | ||
| Rapport Épaisseur/Diamètre du Trou de Bouchon de Résine | 12:01 | |
| Diamètre Minimum du Trou de Bouchon SM (mm) | 0.2 | |
| Rapport Épaisseur/Diamètre du Trou de Bouchon SM | 10:01 | |
| Tolérance d'Impédance | ±10% | |
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Diamètre/Distance de Ligne Minimum (Couche Interne) μm |
50/50 | |
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Diamètre/Distance de Ligne Minimum (Couche Externe) μm |
50/50 | |
| Pastille de Liaison BGA Minimale (mm) | 0.15 | |
| Espacement Central BGA Minimum (mm) | 0.35 | |
| Taille Maximale de Combinaison (mm) | 800*800 | |
| Précision de Liaison du Renfort | ±0.075 | |
| Techniques de Surface | OSP、ENIG、OSP+ENIG (optionnel)、 LF HAL、ENEPIG、Placage Or | |
| Techniques Spéciales | RF HDI | |
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