| ARTÍCULO | HF& MIXTO | |
| Número máximo de capas | 20 | |
| Espesor final (mm) | 6 | |
| Espesor dieléctrico (mm) | 0.025 | |
| Material | PTFE de alta frecuencia, hidrocarburo de alta frecuencia | |
| Conductividad térmica | / | |
| Constante dieléctrica | ||
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Sustrato de cobre Grosor |
Espesor del cobre interior | máx.: 12oz |
| Espesor del cobre exterior | máx.: 14oz | |
| Diámetro mínimo de perforación | Ciego (mm) | 0.15 |
| vía enterrada (mm) | 0.15 | |
| Pasante (mm) | 0.15 | |
| Tolerancia del agujero | PTH | ±0.04 |
| (mm) | ||
| NPTH | ±0.025 | |
| (mm) | ||
| Relación Espesor-Diámetro del Orificio del Tapón de Resina | 12:01 | |
| Diámetro Mínimo del Orificio del Tapón SM (mm) | 0.2 | |
| Relación Espesor-Diámetro del Orificio del Tapón SM | 10:01 | |
| Tolerancia de Impedancia | ±10% | |
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Diámetro Mínimo de Línea/Distancia entre Líneas （Capa Interna）μm |
50/50 | |
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Diámetro Mínimo de Línea/Distancia entre Líneas （Capa Externa）μm |
50/50 | |
| Pad de Unión BGA Mínimo (mm) | 0.225 | |
| Espaciado Mínimo del Centro BGA (mm) | 0.35 | |
| Tamaño Máximo de Combinación (mm) | 600*500 | |
| Precisión de Unión del Refuerzo | \ | |
| Técnicas de Superficie | ENIG, HASL, Plata/Estaño por inmersión, OSP, ENEPIG, Chapado en oro blando/duro, Selección, Tinta de carbono, Máscara azul despegable | |
| Técnicas Especiales | Vía ciega mecánica, HF, Laminado compuesto FR-4 | |
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