| ARTÍCULO | Sustrato Metálico | |
| Número máximo de capas | 12 | |
| Espesor final (mm) | 6 | |
| Espesor dieléctrico (mm) | 0.025 | |
| Material | Sustrato de cobre/aluminio | |
| Conductividad térmica | 8W | |
| Constante dieléctrica | ||
|
Sustrato de cobre Grosor |
Espesor del cobre interior | máx.: 12oz |
| Espesor del cobre exterior | máx.: 14oz | |
| Diámetro mínimo de perforación | Ciego (mm) | 0.15 |
| vía enterrada (mm) | 0.15 | |
| Pasante (mm) | 0.15 | |
| Tolerancia del agujero | PTH | ±0.04 |
| (mm) | ||
| NPTH | ±0.025 | |
| (mm) | ||
| Relación Espesor-Diámetro del Orificio del Tapón de Resina | 12:01 | |
| Diámetro Mínimo del Orificio del Tapón SM (mm) | 0.2 | |
| Relación Espesor-Diámetro del Orificio del Tapón SM | 10:01 | |
| Tolerancia de Impedancia | ±10% | |
|
Diámetro Mínimo de Línea/Distancia entre Líneas （Capa Interna）μm |
50/50 | |
|
Diámetro Mínimo de Línea/Distancia entre Líneas （Capa Externa）μm |
50/50 | |
| Pad de Unión BGA Mínimo (mm) | 0.225 | |
| Espaciado Mínimo del Centro BGA (mm) | 0.35 | |
| Tamaño Máximo de Combinación (mm) | 1200*1000 | |
| Precisión de Unión del Refuerzo | \ | |
| Técnicas de Superficie | ENIG, HASL, Plata/estaño por inmersión, OSP, ENEPIG, Chapado en oro blando/duro, Selección, Tinta de carbono, Máscara azul despegable | |
| Técnicas Especiales | Vía ciega mecánica, FR-4, Laminado compuesto de material de base metálica | |
UIC es un fabricante profesional de servicios EMS para clientes globales, que proporciona un servicio integral desde el diseño del producto, la fabricación de PCB, la adquisición de materias primas y auxiliares, la fabricación de PCBA y el ensamblaje del producto terminado.
