| ARTÍCULO | FPC | |
| Número máximo de capas | 24 | |
| Espesor final (mm) | 0.05-3mm | |
| Espesor dieléctrico (mm) | 0.025 | |
| Material | PI/PET | |
| Conductividad térmica | / | |
| Constante dieléctrica | / | |
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Sustrato de cobre Grosor |
Espesor del cobre interior | mín.: Hoz máx.: 3oz |
| Espesor del cobre exterior |
mín.:0.33oz máx.:3oz |
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| Diámetro mínimo de perforación | Ciego (mm) | 0.05 |
| vía enterrada (mm) | 0.05 | |
| Pasante (mm) | 0.1 | |
| Tolerancia del agujero | PTH | ±0.05 |
| (mm) | ||
| NPTH | ±0.025 | |
| (mm) | ||
| Relación Espesor-Diámetro del Orificio del Tapón de Resina | 12:01 | |
| Diámetro Mínimo del Orificio del Tapón SM (mm) | 0.2 | |
| Relación Espesor-Diámetro del Orificio del Tapón SM | 10:01 | |
| Tolerancia de Impedancia | ±10% | |
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Diámetro Mínimo de Línea/Distancia entre Líneas （Capa Interna）μm |
50/50 | |
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Diámetro Mínimo de Línea/Distancia entre Líneas （Capa Externa）μm |
50/50 | |
| Pad de Unión BGA Mínimo (mm) | 0.15 | |
| Espaciado Mínimo del Centro BGA (mm) | 0.35 | |
| Tamaño Máximo de Combinación (mm) | 800*800 | |
| Precisión de Unión del Refuerzo | ±0.075 | |
| Técnicas de Superficie | OSP、ENIG、OSP+ENIG（opcional）、 LF HAL、ENEPIG、Dorado | |
| Técnicas Especiales | RF HDI | |
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