| ARTÍCULO | HDI | |
| Número máximo de capas | 16 | |
| Espesor final (mm) | 3 | |
| Espesor dieléctrico (mm) | 0.025 | |
| Material | FR4 Normal, Alta velocidad | |
| Conductividad térmica | / | |
| Constante dieléctrica | / | |
|
Sustrato de cobre Grosor |
Espesor del cobre interior | mín.: 0,5 oz máx.: 2 oz |
| Espesor del cobre exterior | mín.: 0,33 oz máx.: 2 oz | |
| Diámetro mínimo de perforación | Ciego (mm) | 0.06 |
| vía enterrada (mm) | 0.1 | |
| Pasante (mm) | 0.1 | |
| Tolerancia del agujero | PTH | ±0.05 |
| (mm) | ||
| NPTH | ±0.025 | |
| (mm) | ||
| Relación Espesor-Diámetro del Orificio del Tapón de Resina | 16:01 | |
| Diámetro Mínimo del Orificio del Tapón SM (mm) | 0.15 | |
| Relación Espesor-Diámetro del Orificio del Tapón SM | 10:01 | |
| Tolerancia de Impedancia | ±7% | |
|
Diámetro Mínimo de Línea/Distancia entre Líneas （Capa Interna）μm |
45/45 | |
|
Diámetro Mínimo de Línea/Distancia entre Líneas （Capa Externa）μm |
45/50 | |
| Pad de Unión BGA Mínimo (mm) | 0.15 | |
| Espaciado Mínimo del Centro BGA (mm) | 0.3 | |
| Tamaño Máximo de Combinación (mm) | 400*280 | |
| Precisión de Unión del Refuerzo | \ | |
| Técnicas de Superficie | OSP、ENIG、OSP+ENIG（opcional）、 LF HAL、ENEPIG、Dorado | |
| Técnicas Especiales | Metalización de la pared lateral, semicírculo, avellanado, taladrado de profundidad, POFV | |
UIC es un fabricante profesional de servicios EMS para clientes globales, que proporciona un servicio integral desde el diseño del producto, la fabricación de PCB, la adquisición de materias primas y auxiliares, la fabricación de PCBA y el ensamblaje del producto terminado.
