| ITEM | FPC | |
| Número Máximo de Camadas | 24 | |
| Espessura Final（mm） | 0.05-3mm | |
| Espessura Dielétrica（mm） | 0.025 | |
| Material | PI/PET | |
| Condutividade Térmica | / | |
| Constante Dielétrica | / | |
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Substrato de Cobre Espessura |
Espessura do Cobre Interior | mín: Hoz máx: 3oz |
| Espessura do Cobre Exterior |
mín:0.33oz máx:3oz |
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| Diâmetro Mínimo de Perfuração | Cego (mm) | 0.05 |
| via enterrada (mm) | 0.05 | |
| Passante (mm) | 0.1 | |
| Tolerância do Furo | PTH | ±0,05 |
| (mm) | ||
| NPTH | ±0,025 | |
| (mm) | ||
| Rácio Espessura/Diâmetro do Orifício do Tampão de Resina | 12:01 | |
| Diâmetro Mínimo do Orifício do Tampão SM (mm) | 0,2 | |
| Rácio Espessura/Diâmetro do Orifício do Tampão SM | 10:01 | |
| Tolerância de Impedância | ±10% | |
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Diâmetro Mínimo da Linha/Distância da Linha (Camada Interna) μm |
50/50 | |
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Diâmetro Mínimo da Linha/Distância da Linha (Camada Externa) μm |
50/50 | |
| Almofada de Ligação BGA Mínima (mm) | 0,15 | |
| Espaçamento Central BGA Mínimo (mm) | 0,35 | |
| Tamanho Máximo da Combinação (mm) | 800*800 | |
| Precisão de Ligação do Reforço | ±0,075 | |
| Técnicas de Superfície | OSP、ENIG、OSP+ENIG (opcional)、 LF HAL、ENEPIG、Galvanização a Ouro | |
| Técnicas Especiais | RF HDI | |
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