| 项目 | FPC | |
| 最大层数 | 24 | |
| 成品厚度（mm） | 0.05-3mm | |
| 介质厚度（mm） | 0.025 | |
| 材料 | PI/PET | |
| 导热系数 | / | |
| 介电常数 | / | |
| 铜基板 厚度 |
内层铜厚度 | 最小值: Hoz 最大值: 3oz |
| 外层铜厚度 | 最小值:0.33oz 最大值:3oz |
|
| 最小钻孔直径 | 盲孔 (mm) | 0.05 |
| 埋孔 (mm) | 0.05 | |
| 通孔 (mm) | 0.1 | |
| 孔公差 | PTH | ±0.05 |
| (毫米) | ||
| NPTH | ±0.025 | |
| (毫米) | ||
| 树脂塞孔厚度直径比 | 12:01 | |
| SM塞孔最小直径(毫米) | 0.2 | |
| SM塞孔厚度直径比 | 10:01 | |
| 阻抗公差 | ±10% | |
| 最小线径/线距 （内层）μm |
50/50 | |
| 最小线径/线距 （外层）μm |
50/50 | |
| 最小BGA焊盘(毫米) | 0.15 | |
| 最小BGA中心间距(毫米) | 0.35 | |
| 最大拼版尺寸(毫米) | 800*800 | |
| 加强筋粘合精度 | ±0.075 | |
| 表面处理工艺 | OSP、ENIG、OSP+ENIG（可选）、 LF HAL、ENEPIG、镀金 | |
| 特殊工艺 | 射频HDI | |
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