No processo de DIP, a soldadura por onda desempenha um papel importante na determinação da função de PCB&PCBA e do desempenho final do produto. A soldadura por onda consiste em usar a pressão da bomba para formar ondas de solda de forma específica na superfície da solda líquida fundida. Quando a montagem com o componente inserido passa a crista de solda num determinado ângulo, forma-se uma junta de solda na área de soldadura dos terminais.
A máquina de soldadura por onda é composta principalmente por uma correia transportadora, área de adição de fluxo, área de pré-aquecimento e forno de solda por onda.
A correia transportadora serve para enviar a placa de circuito para a máquina de soldadura por onda, ao longo do caminho através da área de adição de fluxo, área de pré-aquecimento, forno de solda, etc.
A função do sensor de infravermelhos é detetar se existe uma placa de circuito a entrar e, se existir um sensor, este medirá a largura da placa de circuito.
O fluxo forma uma película protetora na superfície soldada da placa de circuito.
A zona de pré-aquecimento fornece temperatura suficiente para formar uma boa junta de solda. O aquecimento por infravermelhos pode aquecer a placa de circuito de forma equitativa.
Num sistema de duas cristas, a porção turbulenta da onda impede o vazamento de solda, o que garante uma distribuição adequada da solda por toda a placa de circuito. A solda penetra pela fenda a alta velocidade, penetrando assim na folga estreita. A direção do spray é a mesma da PCB. A onda turbulenta por si só não solda corretamente o componente, deixando solda irregular e em excesso nas juntas de solda, pelo que é necessária uma segunda onda. A segunda onda laminar ou suave elimina as rebarbas e pontes criadas pela primeira onda turbulenta. As ondas laminares são, na verdade, as mesmas utilizadas nas montagens tradicionais de orifícios passantes. Quando os componentes convencionais são soldados numa máquina, as ondas turbulentas podem ser desligadas e os componentes convencionais podem ser soldados com ondas laminares. O sistema de duas cristas mais comum no mercado atualmente tem ondas turbulentas que se movem para frente e para trás, e a solda é pulverizada a partir de um bico em vez de uma fenda estreita. Os bicos móveis são mais eficazes do que as fendas na prevenção de falhas porque não só produzem turbulência, como também têm um efeito de limpeza.