| ITEM | Substrato Metálico | |
| Número Máximo de Camadas | 12 | |
| Espessura Final（mm） | 6 | |
| Espessura Dielétrica（mm） | 0.025 | |
| Material | Substrato de Cobre/Alumínio | |
| Condutividade Térmica | 8W | |
| Constante Dielétrica | ||
|
Substrato de Cobre Espessura |
Espessura do Cobre Interior | máx.: 12oz |
| Espessura do Cobre Exterior | máx.: 14oz | |
| Diâmetro Mínimo de Perfuração | Cego (mm) | 0,15 |
| via enterrada (mm) | 0,15 | |
| Passante (mm) | 0,15 | |
| Tolerância do Furo | PTH | ±0.04 |
| (mm) | ||
| NPTH | ±0,025 | |
| (mm) | ||
| Rácio Espessura/Diâmetro do Orifício do Tampão de Resina | 12:01 | |
| Diâmetro Mínimo do Orifício do Tampão SM (mm) | 0,2 | |
| Rácio Espessura/Diâmetro do Orifício do Tampão SM | 10:01 | |
| Tolerância de Impedância | ±10% | |
|
Diâmetro Mínimo da Linha/Distância da Linha (Camada Interna) μm |
50/50 | |
|
Diâmetro Mínimo da Linha/Distância da Linha (Camada Externa) μm |
50/50 | |
| Almofada de Ligação BGA Mínima (mm) | 0.225 | |
| Espaçamento Central BGA Mínimo (mm) | 0,35 | |
| Tamanho Máximo da Combinação (mm) | 1200*1000 | |
| Precisão de Ligação do Reforço | \ | |
| Técnicas de Superfície | ENIG、HASL、Prata/Estanho de Imersão、OSP、ENEPIG、Revestimento de Ouro Duro/Macio、Seleção、Tinta de Carbono、Máscara Azul Descascável | |
| Técnicas Especiais | Via Cega Mecânica, FR-4, Laminado Composto de Material de Base Metálica | |
A UIC é um fabricante profissional de serviços EMS para clientes globais, fornecendo um serviço completo desde o design do produto, fabricação de PCB, aquisição de matérias-primas e auxiliares, fabricação de PCBA e montagem de produtos acabados.
