| ARTIKEL | FPC | |
| Maximale Lagen | 24 | |
| Fertige Dicke（mm） | 0.05-3mm | |
| Dielektrische Dicke（mm） | 0.025 | |
| Material | PI/PET | |
| Wärmeleitfähigkeit | / | |
| Dielektrizitätskonstante | / | |
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Kupfersubstrat Dicke |
Innere Kupferdicke | min: Hoz max: 3oz |
| Äußere Kupferdicke |
min:0.33oz max:3oz |
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| Minimaler Bohrdurchmesser | Blind (mm) | 0.05 |
| vergrabenes Via (mm) | 0.05 | |
| Durchgangsbohrung (mm) | 0.1 | |
| Lochtoleranz | PTH | ±0,05 |
| (mm) | ||
| NPTH | ±0,025 | |
| (mm) | ||
| Dicken-zu-Durchmesser-Verhältnis der Harzpfropfenbohrung | 12:01 | |
| Minimaler Durchmesser der SM-Pfropfenbohrung (mm) | 0,2 | |
| Dicken-zu-Durchmesser-Verhältnis der SM-Pfropfenbohrung | 10:01 | |
| Impedanztoleranz | ±10% | |
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Minimaler Liniendurchmesser/Linienabstand （Innere Lage）μm |
50/50 | |
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Minimaler Liniendurchmesser/Linienabstand （Äußere Lage）μm |
50/50 | |
| Minimales BGA-Bonding-Pad (mm) | 0,15 | |
| Minimaler BGA-Mittenabstand (mm) | 0,35 | |
| Maximale Größe der Kombination (mm) | 800*800 | |
| Präzision der Steifeverklebung | ±0,075 | |
| Oberflächentechnik | OSP、ENIG、OSP+ENIG（optional）、 LF HAL、ENEPIG、Vergolden | |
| Spezielle Techniken | HF HDI | |
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