| OGGETTO | Substrato Metallico | |
| Numero Massimo di Strati | 12 | |
| Spessore Finito（mm） | 6 | |
| Spessore Dielettrico（mm） | 0.025 | |
| Materiale | Substrato in rame/alluminio | |
| Conduttività Termica | 8W | |
| Costante Dielettrica | ||
|
Substrato di Rame Spessore |
Spessore del Rame Interno | max: 12oz |
| Spessore del Rame Esterno | max: 14oz | |
| Diametro Minimo di Foratura | Cieco (mm) | 0.15 |
| via interrate (mm) | 0.15 | |
| Passante (mm) | 0.15 | |
| Tolleranza del Foro | PTH | ±0.04 |
| (mm) | ||
| NPTH | ±0.025 | |
| (mm) | ||
| Rapporto Spessore/Diametro del Foro del Tappo in Resina | 12:01 | |
| Diametro Minimo del Foro del Tappo SM (mm) | 0.2 | |
| Rapporto Spessore/Diametro del Foro del Tappo SM | 10:01 | |
| Tolleranza di Impedenza | ±10% | |
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Diametro Minimo Linea/Distanza Linea （Strato Interno）μm |
50/50 | |
|
Diametro Minimo Linea/Distanza Linea （Strato Esterno）μm |
50/50 | |
| Piazzola di Saldatura BGA Minima (mm) | 0.225 | |
| Spaziatura Minima del Centro BGA (mm) | 0.35 | |
| Dimensione Massima della Combinazione (mm) | 1200*1000 | |
| Precisione di Incollaggio del Rinforzo | \ | |
| Tecniche di Superficie | ENIG、HASL、Argento/Stagno a immersione、OSP、ENEPIG、Placcatura in oro morbido/duro、Selezione、Inchiostro al carbonio、Maschera blu pelabile | |
| Tecniche Speciali | Via cieca meccanica, FR-4, Laminato composito con materiale a base metallica | |
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