| ARTICLE | Substrat métallique | |
| Nombre maximal de couches | 12 | |
| Épaisseur finie (mm) | 6 | |
| Épaisseur diélectrique (mm) | 0.025 | |
| Matériau | Substrat en cuivre/aluminium | |
| Conductivité thermique | 8W | |
| Constante diélectrique | ||
|
Substrat en cuivre Épaisseur |
Épaisseur du cuivre intérieur | max : 12 oz |
| Épaisseur du cuivre extérieur | max : 14 oz | |
| Diamètre de perçage minimum | Aveugle (mm) | 0.15 |
| enterré via (mm) | 0.15 | |
| Traversant (mm) | 0.15 | |
| Tolérance de perçage | PTH | ±0,04 |
| (mm) | ||
| NPTH | ±0.025 | |
| (mm) | ||
| Rapport Épaisseur/Diamètre du Trou de Bouchon de Résine | 12:01 | |
| Diamètre Minimum du Trou de Bouchon SM (mm) | 0.2 | |
| Rapport Épaisseur/Diamètre du Trou de Bouchon SM | 10:01 | |
| Tolérance d'Impédance | ±10% | |
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Diamètre/Distance de Ligne Minimum (Couche Interne) μm |
50/50 | |
|
Diamètre/Distance de Ligne Minimum (Couche Externe) μm |
50/50 | |
| Pastille de Liaison BGA Minimale (mm) | 0,225 | |
| Espacement Central BGA Minimum (mm) | 0.35 | |
| Taille Maximale de Combinaison (mm) | 1200*1000 | |
| Précision de Liaison du Renfort | \ | |
| Techniques de Surface | ENIG, HASL, Argent/étain d'immersion, OSP, ENEPIG, Placage or doux/dur, Sélection, Encre de carbone, Masque bleu pelable | |
| Techniques Spéciales | Via borgne mécanique, FR-4, Stratifié composite à base de métal | |
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