| ARTIKEL | Metallsubstrat | |
| Maximale Lagen | 12 | |
| Fertige Dicke（mm） | 6 | |
| Dielektrische Dicke（mm） | 0.025 | |
| Material | Kupfer-/Aluminiumsubstrat | |
| Wärmeleitfähigkeit | 8W | |
| Dielektrizitätskonstante | ||
|
Kupfersubstrat Dicke |
Innere Kupferdicke | max：12oz |
| Äußere Kupferdicke | max：14oz | |
| Minimaler Bohrdurchmesser | Blind (mm) | 0,15 |
| vergrabenes Via (mm) | 0,15 | |
| Durchgangsbohrung (mm) | 0,15 | |
| Lochtoleranz | PTH | ±0.04 |
| (mm) | ||
| NPTH | ±0,025 | |
| (mm) | ||
| Dicken-zu-Durchmesser-Verhältnis der Harzpfropfenbohrung | 12:01 | |
| Minimaler Durchmesser der SM-Pfropfenbohrung (mm) | 0,2 | |
| Dicken-zu-Durchmesser-Verhältnis der SM-Pfropfenbohrung | 10:01 | |
| Impedanztoleranz | ±10% | |
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Minimaler Liniendurchmesser/Linienabstand （Innere Lage）μm |
50/50 | |
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Minimaler Liniendurchmesser/Linienabstand （Äußere Lage）μm |
50/50 | |
| Minimales BGA-Bonding-Pad (mm) | 0.225 | |
| Minimaler BGA-Mittenabstand (mm) | 0,35 | |
| Maximale Größe der Kombination (mm) | 1200*1000 | |
| Präzision der Steifeverklebung | \ | |
| Oberflächentechnik | ENIG、HASL、Immersion Silber/Zinn、OSP、ENEPIG、Weich-/Hartvergoldung、Selektion、Kohlenstofftinte、Abziehbare blaue Maske | |
| Spezielle Techniken | Mechanische Blind Via, FR-4, Metallbasismaterial-Verbundlaminat | |
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