在DIP工艺中，波峰焊在决定PCB&PCBA的功能和最终产品性能方面起着重要作用。波峰焊是利用泵压在熔融液态焊料表面形成特定形状的焊料波。当插入元件的组件以一定角度通过焊料波峰时，在引线焊接区域形成焊点。
波峰焊机主要由传送带、助焊剂添加区、预热区和波峰焊炉组成。
传送带将电路板送入波峰焊机，沿途经过助焊剂添加区、预热区、锡炉等。
红外传感器的作用是感应是否有电路板进入，如果有传感器则测量电路板的宽度。
助焊剂在电路板的焊接表面形成一层保护膜。
预热区提供足够的温度以形成良好的焊点。红外加热可以使电路板均匀受热。
在双峰波系统中，波峰的湍流部分防止焊料泄漏，从而确保焊料在整个电路板上正确分布。焊料高速穿透狭缝，从而穿透窄间隙。喷射方向与 PCB 的方向相同。单独的湍流波并不能完全焊接元件，它会在焊点上留下不均匀和过量的焊料，因此需要第二个波峰。第二个层流或平滑波消除了第一个湍流波产生的毛刺和桥接。层流波实际上与传统通孔组件中使用的相同。当在机器上焊接传统元件时，可以关闭湍流波，并使用层流波焊接传统元件。目前市场上最常见的双峰波系统是来回移动的湍流波，焊料是从喷嘴而不是从狭缝喷出的。移动喷嘴比狭缝更能有效地防止漏焊，因为它们不仅产生湍流，而且具有清洁效果。